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牛津儀器CMI700銅厚測厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。
牛津儀器PCB銅厚測試儀CMI700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)?？捎糜跍y量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。
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